CSI-L015压力传导热阻测试仪

‌描述‌

‌热阻：‌ 衡量材料或界面阻碍热量传导能力的参数热阻越大导热越差单位通常是 K/W开尔文每瓦特或 cm²K/W平方厘米开尔文每瓦特

‌压力传导：‌ 指这个测试仪的关键特性在于它能够‌施加并控制压力‌到被测样品上通常是两个接触面之间并测量在该压力下的热阻值

‌测试仪：‌ 集成了压力加载系统加热/冷却模块温度测量系统和数据采集/分析软件的设备

‌设备主要组成部分与工作原理：‌

‌压力加载系统:‌ 核心部分

通常采用电机驱动气动方式

提供可控制和测量的法向压力垂直于接触面

满足标准

‌ASTM D5470ASTM F1060

‌关键参数：

控制系统：PLC+Windows系统双系统切换

操作界面：彩色12寸嵌入式工业电脑中英文切换WiFi连接打印功能

‌压力范围：0 - 1000 kPa 精度±0.5%FS压力控制精度压力均匀性

内置恒温水槽：0-99度精度1度

‌温度控制与测量系统:‌

‌热源：‌ 通常是一个加热块“热板”提供稳定的热流

‌冷源：‌ 通常是一个冷却块“冷板”提供稳定的散热条件冷却方式可以是水冷

‌温度传感器：‌ 高精度的热电偶铂电阻温度计靠近样品接触面用于测量界面温度

‌关键参数：‌ 温度范围温度控制精度温度测量精度热流密度

 电源：AC 220V 50Hz 1500W

外形尺寸：862*530*430mm

‌样品夹具与测试腔体:‌

用于固定被测样品通常是片状物如TIM材料或被夹在两块金属板之间的界面

‌数据采集与控制系统:‌

实时显示压力温度热流等参数

根据测量数据热板温度T_hot冷板温度T_cold通过样品的热流Q样品有效传导面积A自动计算热阻R_th

‌基本稳态热阻计算公式：‌
R_th = (T_hot - T_cold) / Q (单位: K/W)

‌面积标准化热阻计算公式：‌
R_th'' = (T_hot - T_cold) * A / Q (单位: cm²K/W) - 更常用便于比较不同尺寸样品

生成测试报告压力-热阻曲线等

‌典型应用场景：‌

‌热界面材料性能评估：‌ 这是主要的应用测量导热硅脂导热垫片导热胶相变材料石墨烯膜等在不同压力下的热阻是评价其性能优劣的关键指标

‌散热组件接触热阻测量：‌评估芯片封装与散热器之间散热器与外壳之间等组装体的实际界面热阻

‌材料导热性能研究：‌在研究复合材料层压材料或需要加压夹持的样品时可在特定压力下测量其整体或特定方向的导热性能

‌产品质量控制：‌生产线上对TIM材料或散热组件进行抽检确保其接触热阻符合规格要求

‌研发与优化：‌开发散热方案时测试不同压力设计对整体热阻的影响

‌选购或使用时需要考虑的关键因素：‌

‌压力范围与精度：‌ 是否覆盖您的应用需压力控制精度如±1%能否满足要求

‌样品尺寸与形状：‌ 夹具能容纳多大多厚的样品是否支持您的目标样品类型

‌热阻/热导率测量范围与精度：‌ 设备能测量的低热阻值是测量精度如±5%如何

‌温度范围：‌ 测试温度是否覆盖您的应用环境如 -40°C 到 150°C

‌符合标准：‌ 设备是否符合行业的测试标准重要的是 ‌ASTM D5470‌ - 薄导热固体材料热传导性能的标准测试方法符合标准对报告的可比性和可信度至关重要

‌热流密度：‌ 设备能提供的热流密度是否足够模拟您的应用场景

‌接触面平行度与平整度：‌ 这对施加均匀压力和获得准确温度测量至关重要

‌数据采集速率与软件功能：‌ 软件是否易用报告功能是否满足需求能否输出压力-热阻曲线

‌重复性与稳定性：‌ 设备的测试结果是否具有良好的重复性和长期稳定性

‌与供应商支持：‌ 供应商的技术支持校准服务和备件供应如何

‌结:‌

压力传导热阻测试仪是一种‌专门设计用于在可控的压力条件下测量材料界面尤其是接触界面热阻‌的精密仪器它的核心价值在于能够模拟实际装配压力工况为热界面材料的性能评估散热设计优化和质量控制提供‌直接相关的热性能数据‌即特定压力下的热阻值

如果你在实验室工作或负责产品开发在选择此类设备时务必明确自己的测试需求样品类型压力范围温度范围精度要求遵循标准等并仔细比较不同设备的规格和技术特点这类设备通常价格不菲但想获得可靠的散热数据这笔投资是值得的如果你有具体的应用场景或型号对比问题随时可以继续交流！